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蔚来宣布芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署,投后估值近百亿-惩羹吹齑网


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    蔚来宣布芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署,投后估值近百亿

    时间:2026-02-28 06:29:08 编辑: 来源:

      新浪科技讯 2月26日晚间消息,蔚宣蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,布芯融资金额超22亿元人民币,司完投后估值近百亿。成首本轮融资汇集了合肥国投、轮超合肥海恒、亿元亿IDG资本、融资中芯聚源、协议元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。签署此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、投后高竞争力的估值芯片产品,支撑蔚来在自动驾驶、近百具身智能等领域的蔚宣长远布局。

      安徽神玑是布芯国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的司完公司。神玑NX9031芯片“一颗抵四颗”的运行性能一直位居国内车载芯片首位。自2024年投产以来已累计出货超15万套,成功部署在蔚来品牌的全系车型上。本轮融资之后,神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司,同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务,为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。

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    责任编辑:何俊熹

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